培養(yǎng)目標：培養(yǎng)德、智、體、美、勞全面發(fā)展，面向微電子產(chǎn)品制造業(yè)生產(chǎn)、服務(wù)、管理第一線需要，掌握微電子技術(shù)基礎(chǔ)知識和基本技能，具有集成電路設(shè)計和制造、封裝、測試、采購與銷售能力的高技能微電子技術(shù)人才。
核心課程及主要實踐環(huán)節(jié)：電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、高頻電路、C語言、電子測量及儀表、傳感器與檢測技術(shù)、單片機原理及應(yīng)用、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝、電子CAD、集成電路制造工藝、半導(dǎo)體器件物理、IC設(shè)計基礎(chǔ)。
電工技術(shù)實訓(xùn)、微電子封裝材料與工藝實訓(xùn)、計算機數(shù)字控制技術(shù)實訓(xùn)、單片機應(yīng)用實訓(xùn)、集成電路EDA設(shè)計技術(shù)實踐、高頻電子線路實訓(xùn)、ASIC設(shè)計實訓(xùn)、崗位實習(xí)、強化實習(xí)。
就業(yè)面向：面向微電子產(chǎn)品制造業(yè)生產(chǎn)、服務(wù)、管理需要，在電子元器件、集成電路生產(chǎn)等企業(yè)，從事元器件、集成電路的設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試等技術(shù)工作.